Η περιεκτική αποδοτικότητα είναι 20000pcs/h, και η μέγιστη αποδοτικότητα είναι 26000pcs/h.
1) Τοποθετώντας ταχύτητα των διάφορων συστατικών (αντίσταση, ικανότητα, τσιπ) 20000 pcs/h.
2) Η τοποθετώντας ταχύτητα μόνο ικανότητας ή αντίστασης ή λαμπτήρων των οδηγήσεων είναι 26000pcs/h.
8pcs μεγάλες κάμερες, υψηλής ευκρίνειας κάμερες 2pcs -- για να ικανοποιήσουν τις οπτικές ανάγκες αναγνώρισης των διάφορων συστατικών.
1) Η μεγάλη κάμερα μπορεί να συναντήσει την οπτική αναγνώριση συστατικό με τη διάμετρο λιγότερο από 10 χιλ., συμπεριλαμβανομένης της αντίστασης, της ικανότητας, της χάντρας λαμπτήρων, των κρυσταλλολυχνιών, των διόδων, κ.λπ.
2) Η υψηλή κάμερα καθορισμού μπορεί να συναντήσει την οπτική αναγνώριση των συστατικών με τη διάμετρο λιγότερο από 35mm, κυρίως συμπεριλαμβανομένων των τσιπ, των καρφιτσών, των ενοτήτων, κ.λπ.
Αντίσταση και ικανότητα επάνω από 0201, τσιπ καρφιτσών 0.3mm.
1) Ηλεκτρικός τροφοδότης χρήσης για να καλύψει τις τοποθετώντας απαιτήσεις 0201 συστατικών.
2) Η υψηλή κάμερα καθορισμού με το ακριβές όραμα μπορεί να καλύψει τις τοποθετώντας απαιτήσεις τσιπ QPF, BGA, QFP, κ.λπ.
PCB με το πάχος λιγότερο από 3mm, 340*560mm.
1) PCB υποστήριξης με το πάχος 1 χιλ.-3 χιλ.
2) Ελάχιστο πλάτος υποστήριξης 50 χιλ., μέγιστο πλάτος 560 PCB χιλ., μήκος 340 PCB χιλ.
